T600系列導熱硅膠 導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性:
》良好的熱傳導率: 4.7W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備
| T600系列特性表 |
| 顏色 | 藍-紫 | Visual | 厚度 | 熱阻@10psi
(℃-in2/W) |
| 結構&成分 | 陶瓷填充
硅橡膠 | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.21 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.27 |
| 比重 | 2.80 g /cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm | 0.39 |
40mils / 1.016 mm | 0.43 |
熱容積 | 1 l /g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm | 0.50 |
60mils / 1.524 mm | 0.58 |
| 硬度 | 50 Shore 00 | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm | 0.65 |
80mils / 2.032 mm | 0.76 |
| 抗張強度 | 55 ps | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 0.85 |
100mils / 2.540 mm | 0.94 |
| 使用溫度范圍 | -50 to 200℃ | *** | 110mils / 2.794 mm | 1.00 |
120mils / 3.048 mm | 1.07 |
| 擊穿電壓 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm | 1.16 |
140mils / 3.556 mm | 1.25 |
| 介電常數 | 7.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm | 1.31 |
160mils / 4.064 mm | 1.38 |
| 體積電阻率 | 7.8X10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm | 1.43 |
180mils / 4.572 mm | 1.50 |
| 防火等級 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils / 4.826 mm | 1.60 |
200mils / 5.080 mm | 1.72 |
導熱率 | 4.7 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
粵公網安備 44030602001760號?