特點和優點

· 導熱系數：0.4W

· 熱阻抗：0.87℃-in2/W(@50psi)

· 材料厚度：0.127mm0.254mm

· 阻燃等級：V-O

· 連續使用溫度：-30℃+120℃

· 絕緣擊穿電壓：3000V

· 應用簡單

· 不需要外部硬件加固

Bond-Ply 400是一個未加固、熱傳導、壓敏膠帶。膠帶提供保護頂部標簽和載體襯墊。

Bond-Ply 400是獲得高的粘結強度的各種“低能耗”的表面，包括多種塑料，而長期暴露于高溫及高濕度保持高粘結強度。

典型的應用包括

典型的應用包括

· 散熱片上的BGA圖形處理器

· 熱沉的計算機處理器

· 散熱片上驅動處理器

· 熱吊具在功率變換器電路

· 散熱器上的電機控制電路

配置可用  

       模切件（提供的卷，易于釋放，保護標簽）

保質期：使用在粘結層的雙面壓敏膠，要求使用雙襯墊來保護表面不受污染。漢高建議一個為期6個月的保質期在35°C最大連續存儲溫度，或3個月的保質期在45°C最大連續存儲溫度，用于控制粘襯維護。的粘結層材料的保質期，而不考慮襯墊粘合性（通常是不重要的手動裝配加工），建議在12個月內從制造的最大連續存儲溫度為60個月。