特點和優點

· 導熱系數：0.4W

· 熱阻抗：0.87℃-in2/W(@50psi)

· 墊片材料厚度：0.203mm

· 阻燃等級：V-O

· 連續使用溫度：-30℃+120℃

· 絕緣擊穿電壓：6000V

· 高度耐穿刺可強化載體

· 雙面壓敏膠帶

· 提供了一種機械結合，消除機械緊固件或螺絲的需要

Bond-Ply 660P是導熱、絕緣、雙面壓敏膠帶，膠帶由高性能，涂覆在聚酰亞胺膜兩側導熱膠粘劑。在應用中使用的Bond-Ply 660P取代機械緊固件或螺絲。

典型的應用包括

· 散熱片上的BGA圖形處理器

· 散熱片上驅動處理器

· 散熱片上電源轉換器電路

配置可用

       輥型和模切件

       所交付的材料將包括一個連續的底襯板具有不同的釋放性能，以允許簡單的卷包裝和應用程序集。

保質期：使用在粘結層的雙面壓敏膠，需要使用雙襯墊來保護表面不受污染。漢高建議一個為期6個月的保質期在最大連續存儲溫度35oC，或3個月的保質期在一個為最大連續存儲溫度，用于控制粘襯維護。的粘結層材料的保質期，而不考慮襯粘附（這往往不是人工裝配加工的關鍵），建議在12個月內從生產日期在最大連續存儲溫度60oC。