特點和優點

· 導熱系數：0.7W

· 墊片材料厚度：0.203mm

· 阻燃等級：V-O

· 絕緣擊穿電壓：6000V

· 聚酰亞胺薄膜具有高的介電強度

· 用于中小電源應用

· 在極端溫度下的剪切強度可靠搭接

· 快速治愈率

· 優良的熱膨脹系數和沖擊/氛圍吸收

Bond-Ply LMS 500P是一種聚酰亞胺薄膜基材導熱，產品由高性能熱導電低模量有機硅化合物涂覆聚酰亞胺膜的兩側，雙內襯保護膜。低模量硅酮 設計有效吸收機械 應力的組件級熱膨脹系數不匹配 、沖擊和振動引起的同時提供 優異的熱性能和長期 粘附和介電性。

Bond-Ply LMS 500P通常用于連接電源組件 和多氯聯苯的散熱器。

典型的應用包括

· 離散半導體封裝粘結到散熱器或散熱片

配置可用

       軋輥形式

       切件

       表格形式

保質期：粘結層LMS 500P是熱固化材料，應存放在溫度控制的條件。一個建議的儲存溫度范圍為5-25°C應該使用5個月保持最佳的特點。